我国芯片制造关键装备获突破
记者今天从中国电子科技集团有限公司获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

我国芯片制造关键装备获突破

来源:中国青年报2021-03-18

记者从中国电子科技集团有限公司获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

离子注入机是芯片制造中的关键装备。电科装备连续突破大流强长寿命高品质离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成核心发明专利413项,实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。

来自中国电科的消息称,下一步,电科装备将瞄准高端,紧跟先进工艺发展,加快推进适用于更先进工艺节点离子注入机的研发及产业化。(中青报·中青网记者 邱晨辉)

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我国芯片制造关键装备获突破

2021-03-18 18:53:25 来源: 0 条评论

记者从中国电子科技集团有限公司获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

离子注入机是芯片制造中的关键装备。电科装备连续突破大流强长寿命高品质离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成核心发明专利413项,实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。

来自中国电科的消息称,下一步,电科装备将瞄准高端,紧跟先进工艺发展,加快推进适用于更先进工艺节点离子注入机的研发及产业化。(中青报·中青网记者 邱晨辉)

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